Ostaa BS2P24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BS2P24
- Osa numero:
- BS2P24
- Valmistaja:
- Parallax, Inc.
- Kuvaus:
- BASIC STAMP 2P24 MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 16394 Pieces
- Tietolomake:
- BS2P24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BS2P24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BS2P24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 20MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.2" x 0.6" (30mm x 15mm) |
| Sarja: | BASIC Stamp® |
| RAM Koko: | 38B |
| Muut nimet: | BS2P24-IC BS2P24-IC-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BS2P24 |
| Flash Koko: | 16KB EEPROM |
| Laajennettu kuvaus: | BASIC Stamp® Embedded Module SX48AC 20MHz 38B 16KB EEPROM |
| Kuvaus: | BASIC STAMP 2P24 MODULE |
| Core Processor: | SX48AC |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BS2P24
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FS-365 | Digi International | MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH | tiedustelu |
 |
20-101-0079 | Digi International | CORE MODULE CM7120 | tiedustelu |
 |
20-101-1215 | Digi International | MCU RCM4050 RABBITCORE | tiedustelu |
 |
EZ80F920020MODG | Zilog | KIT EZ80F92 ACCLAIM 512K FLASH | tiedustelu |
 |
DC-ME4-01T-S-10 | Digi International | DIGI CONNECT 4MB FLASH 8MB RAM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers