Ostaa BSPG1230WER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPG1230WER
- Osa numero:
- BSPG1230WER
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17361 Pieces
- Tietolomake:
- BSPG1230WER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPG1230WER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPG1230WER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPG1230WER |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 1 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPG1230WER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1255NPER | Eaton | 240V SNGLE PLE GDT DIN RAIL SPD | tiedustelu |
 |
B88069X6680T902 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X5800T502 | EPCOS (TDK) | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2049-35-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 350V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPG1255NPE | Eaton | 240V SNGL POLE GDT DIN RAIL SPD | tiedustelu |
 |
SL1002A600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2027-47-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
BSPG1230WE | Eaton | GDT DIN SPD 1P 230V | tiedustelu |
 |
2036-07-C2LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-60-SM | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2036-40-B2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCN38-251M-Q10 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20% 10KA | tiedustelu |
 |
B88069X440S102 | EPCOS (TDK) | GDT 2500V 20% 2KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-60-C3LF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG2470LTR | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers