Ostaa BSPS2255TN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPS2255TN
- Osa numero:
- BSPS2255TN
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13546 Pieces
- Tietolomake:
- BSPS2255TN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPS2255TN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPS2255TN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPS2255TN |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | COMBIND LIGHTNING CURRENT & SURG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPS2255TN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-47-B10LF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
T049012 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
BSPS2255TTR | Eaton | COMBND LGHTNG CURRNT & SURGE 1+1 | tiedustelu |
 |
GTCC23-201M-R01-2 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20% 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GT-CM3230L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | tiedustelu |
 |
2038-60-SMLF | Bourns Inc. | GDT 600V 25% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA26-251M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-47-C3LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
BSPS2255TNR | Eaton | CMBIND LGHTNG CRENT & SRGE 1 REM | tiedustelu |
 |
2036-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers