Ostaa BU26156RFS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU26156RFS-E2
- Osa numero:
- BU26156RFS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14541 Pieces
- Tietolomake:
- BU26156RFS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU26156RFS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU26156RFS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | HTSSOP-A44R |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | 93 / 95 |
| Resolution (Bits): | 24 b |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Muut nimet: | BU26156RFS-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | 2 / 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU26156RFS-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU26156RFS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | tiedustelu |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | tiedustelu |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | tiedustelu |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog