Ostaa C3D08060G-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C3D08060G-TR
- Osa numero:
- C3D08060G-TR
- Valmistaja:
- Cree
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 600V 20A TO263-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13511 Pieces
- Tietolomake:
- C3D08060G-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C3D08060G-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C3D08060G-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.8V @ 6A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | TO-263-2 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Z-Rec® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C3D08060G-TR |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 600V 20A Surface Mount TO-263-2 |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 600V 20A TO263-2 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 20A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 26pF @ 400V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C3D08060G-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D08060G | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 8A TO263-2 | tiedustelu |
 |
C3D08065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 25.5A TO252 | tiedustelu |
 |
C3D08060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 8A TO220-2 | tiedustelu |
 |
C3D08065I | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 8A TO220-2 | tiedustelu |
 |
RS 1BV1 | Sanken | DIODE GEN PURP 800V 700MA AXIAL | tiedustelu |
|
C3D08065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 8A TO220-2 | tiedustelu |
 |
SRP300B-E3/54 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GEN PURP 100V 3A DO201AD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog