Ostaa C784DD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C784DD
- Osa numero:
- C784DD
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- THYRISTOR DISC 4400V 1650A TBK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12697 Pieces
- Tietolomake:
- C784DD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C784DD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C784DD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 4400V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 4.5V |
| Rakenne: | Single |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-200AF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 1 SCR |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C784DD |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 4400V 2590A Single Chassis Mount TO-200AF |
| Kuvaus: | THYRISTOR DISC 4400V 1650A TBK |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 2590A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 1650A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 24000A, 26000A |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C784DD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C784DC | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 4300V 1650A TBK | tiedustelu |
|
C784DP | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 4000V 1650A TBK | tiedustelu |
|
C784DB | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 4200V 1650A TBK | tiedustelu |
|
C784DA | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 4100V 1650A TBK | tiedustelu |
 |
MCMA35P1200TA | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 12KV | tiedustelu |
|
TA20241603DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL 2400V 1600A | tiedustelu |
 |
L621F | Crydom Co. | MODULE SCR/DIO 42.5A 120VAC PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers