Ostaa CA91C142D-33CE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CA91C142D-33CE
- Osa numero:
- CA91C142D-33CE
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16167 Pieces
- Tietolomake:
- CA91C142D-33CE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CA91C142D-33CE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CA91C142D-33CE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 313-PBGA (35x35) |
| Sarja: | Universe IID™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 313-BGA |
| Muut nimet: | 800-1911 CA91C142D33CE IDTCA91C142D-33CE |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CA91C142D-33CE |
| liitäntä: | IEEE 1149.1 |
| Laajennettu kuvaus: | PCI-to-VME Bridge Interface 313-PBGA (35x35) |
| Kuvaus: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Sovellukset: | PCI-to-VME Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CA91C142D-33CE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | tiedustelu |
|
CA91C142D-33IEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | tiedustelu |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | tiedustelu |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers