Ostaa CD74HCT670M96 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD74HCT670M96
- Osa numero:
- CD74HCT670M96
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19285 Pieces
- Tietolomake:
- CD74HCT670M96.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD74HCT670M96, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD74HCT670M96 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | 74HCT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CD74HCT670M96 |
| Logic Type: | Register File |
| toiminto: | Universal |
| Kuvaus: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD74HCT670M96
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT670MTG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670MTE4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670EG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | tiedustelu |
|
CD74HCT670MT | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670M | Texas Instruments | IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670M96E4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670M96G4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | tiedustelu |
|
CD74HCT670E | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | tiedustelu |
|
CD74HCT652M | Texas Instruments | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog