Ostaa CDCL1810ARGZR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDCL1810ARGZR
- Osa numero:
- CDCL1810ARGZR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14519 Pieces
- Tietolomake:
- CDCL1810ARGZR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDCL1810ARGZR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDCL1810ARGZR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 48-VQFN (7x7) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:10 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | CML |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDCL1810ARGZR |
| panos: | LVDS |
| Taajuus - Max: | 650MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDCL1810ARGZR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810ARGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCL1810RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCL1810RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers