Ostaa CDCM7005HFG/EM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDCM7005HFG/EM
- Osa numero:
- CDCM7005HFG/EM
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CLK SYNC JITTER CLNR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 12737 Pieces
- Tietolomake:
- CDCM7005HFG/EM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDCM7005HFG/EM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDCM7005HFG/EM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 52-CFP |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 3:10 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 52-CFlatPack |
| PLL: | Yes with Bypass |
| ulostulo: | LVCMOS, LVPECL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDCM7005HFG/EM |
| panos: | LVCMOS, LVPECL |
| Taajuus - Max: | 1.5GHz |
| Jakaja / Kerroin: | Yes/Yes |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK SYNC JITTER CLNR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDCM7005HFG/EM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CDCM7005ZVA | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | tiedustelu |
|
CDCM7005ZVAR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | tiedustelu |
|
CDCM7005RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCM7005RGZR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCM7005RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCM7005RGZT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | tiedustelu |
|
CDCM7005ZVAT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers