Ostaa CENGSH7727-20-403HC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CENGSH7727-20-403HC
- Osa numero:
- CENGSH7727-20-403HC
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17895 Pieces
- Tietolomake:
- CENGSH7727-20-403HC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CENGSH7727-20-403HC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CENGSH7727-20-403HC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Valmistajan osanumero: | CENGSH7727-20-403HC |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module |
| Kuvaus: | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CENGSH7727-20-403HC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7760-10-503HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM | tiedustelu |
|
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | tiedustelu |
 |
TE0712-02-200-2C3 | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX7 XC7A200T-2C 1GB LOPRO | tiedustelu |
|
CENGSH7760-10-504HCR | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | tiedustelu |
 |
CENGLH7A404-11-503HCR-A | Logic | CARD ENGINE 64MB SDRAM | tiedustelu |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | tiedustelu |
 |
101-0517 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3100 | tiedustelu |
|
DC-SP-01-C-W-25 | Digi International | ADAPTER SP CUSTOMIZABLE 25PK | tiedustelu |
 |
20-101-0698 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3310 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers