Ostaa CENGSH7760-10-503HC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CENGSH7760-10-503HC
- Osa numero:
- CENGSH7760-10-503HC
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16871 Pieces
- Tietolomake:
- CENGSH7760-10-503HC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CENGSH7760-10-503HC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CENGSH7760-10-503HC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 198MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 64MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | CENGSH7760-10-503HC |
| Flash Koko: | 32MB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| Kuvaus: | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM |
| Core Processor: | SH7760 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-144 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CENGSH7760-10-503HC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | tiedustelu |
|
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | tiedustelu |
|
CENGSH7760-10-504HCR | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | tiedustelu |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | tiedustelu |
 |
TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7 XC7Z045-2FBG676I 1GB | tiedustelu |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | tiedustelu |
 |
CC-MX-PF47-ZM | Digi International | MOD IMX287 128MB FLASH | tiedustelu |
 |
FS-362 | Digi International | MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers