Ostaa CG6230SM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CG6230SM
- Osa numero:
- CG6230SM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 230V 3KA SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15419 Pieces
- Tietolomake:
- CG6230SM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CG6230SM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CG6230SM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | CG6 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Muut nimet: | F7388TR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CG6230SM |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 230V 3KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CG6230SM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2049-40-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 400V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2046-60-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X4211T902 | EPCOS (TDK) | GDT 300V 2.5KA 2 POLE | tiedustelu |
 |
SL1024B600RG | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
A81-C90X | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
B88069X850T502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG42.5SM | Littelfuse Inc. | GDT 2500V 3KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
 |
T049481 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
GTCA25-900M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1021B250CF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2057-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers