Ostaa CGHV27200F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGHV27200F
- Osa numero:
- CGHV27200F
- Valmistaja:
- Cree
- Kuvaus:
- FET RF 50V 2.7GHZ 440162
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13541 Pieces
- Tietolomake:
- CGHV27200F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGHV27200F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGHV27200F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 50V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 50V |
| transistori tyyppi: | HEMT |
| Toimittaja Device Package: | 440162 |
| Sarja: | GaN |
| Virta - Output: | 200W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 440162 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGHV27200F |
| Saada: | 15dB ~ 16dB |
| Taajuus: | 2.5GHz ~ 2.7GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet HEMT 50V 1A 2.5GHz ~ 2.7GHz 15dB ~ 16dB 200W 440162 |
| Kuvaus: | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 |
| Nykyinen arvostelu: | 12A |
| Nykyinen - Testi: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGHV27200F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | tiedustelu |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | tiedustelu |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | tiedustelu |
 |
VRF191MP | Microsemi Corporation | MOSFET RF N-CH 100V 150W T11 | tiedustelu |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | tiedustelu |
 |
ON5262,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | tiedustelu |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | tiedustelu |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | tiedustelu |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers