Ostaa CKRD6030-10 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CKRD6030-10
- Osa numero:
- CKRD6030-10
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR DIN RAIL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19053 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CKRD6030-10, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CKRD6030-10 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4 ~ 32VDC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | CKR60 |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SSR with Integrated Heat Sink |
| lähtö Tyyppi: | AC |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CKRD6030-10 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 30A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Kuvaus: | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CKRD6030-10
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CKRD6030P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6030P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-660 V | tiedustelu |
|
CKRD6020 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6020-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6020P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6030 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V | tiedustelu |
|
CKRD6010-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6010P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
|
CKRD6010 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers