Ostaa CLC200AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CLC200AI
- Osa numero:
- CLC200AI
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC OPAMP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17923 Pieces
- Tietolomake:
- CLC200AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CLC200AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CLC200AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CLC200AI |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier Circuit |
| Kuvaus: | IC OPAMP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CLC200AI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLC2000ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 510MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
CLC2007IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
CLC2011IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
CLC2058ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 5.5MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CLC2005ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 90MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
 |
OPA890IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP VFB 130MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
ICL7652CWE+T | Maxim Integrated | IC OPAMP CHOPPER 450KHZ 16SOIC | tiedustelu |
|
CLC2007ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
CLC2011IMP8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
CLC2000ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 510MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CLC2007ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
CLC2023IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
CLC2011ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
LM7321MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 20MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers