Ostaa CM7560-564 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM7560-564
- Osa numero:
- CM7560-564
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- CMC 560UH 3.5A 2LN TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15360 Pieces
- Tietolomake:
- CM7560-564.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM7560-564, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM7560-564 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 1.071" L x 0.858" W (27.20mm x 21.80mm) |
| Sarja: | CM7560 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Muut nimet: | CM7560-564 BULK 25 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | CM7560-564 |
| Induktanssi @ Taajuus: | 560µH @ 1kHz |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Korkeus (Max): | 0.861" (21.86mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 560µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.5A DCR 35 mOhm |
| Kuvaus: | CMC 560UH 3.5A 2LN TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 35 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 3.5A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM7560-564
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers