Ostaa CNLN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CNLN
- Osa numero:
- CNLN
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- ID MARKER STRIP 1-10 FOR DRSCN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16203 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CNLN.pdf2.CNLN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CNLN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CNLN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 1 ~ 10 |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | CC2182 CNLN-ND ZB 6, LGS: FORTL.ZAHLEN |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CNLN |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Marking - Label, Strips, Tags Multiple Series |
| Kuvaus: | ID MARKER STRIP 1-10 FOR DRSCN |
| Väri: | White with Black Print |
| lisävaruste tyyppi: | Marking - Label, Strips, Tags |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CNLN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P2R-P | Omron Automation and Safety | SOCKET MOUNTING PLATE FOR P2RF | tiedustelu |
 |
2905984 | Phoenix Contact | BRACKET RETAINING | tiedustelu |
|
J7TKN-B-E9 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-15KW | tiedustelu |
|
PYP-18 | Omron Automation and Safety | SOCKT MOUNTNG PLATE FOR LY RELAY | tiedustelu |
|
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
 |
CNL2 | Crydom Co. | ID MARKER STRIP 11-20 FOR DRSCN | tiedustelu |
|
Y92B-P250NF | Omron Automation and Safety | HEAT SINK -- USE FLAT PRICING | tiedustelu |
 |
HS103 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
CNLB | Crydom Co. | ID MARKER STRIP BLANK FOR DRSCN | tiedustelu |
 |
70W3270-13 | Grayhill Inc. | BRACKET HOLD DOWN 8PS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers