Ostaa CP3SP33SMR/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP3SP33SMR/NOPB
- Osa numero:
- CP3SP33SMR/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18804 Pieces
- Tietolomake:
- CP3SP33SMR/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP3SP33SMR/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP3SP33SMR/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-FBGA (10x10) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 44K x 8 |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 36 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CP3SP33SMR/NOPB |
| liitäntä: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Kuvaus: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA |
| Core Processor: | CR16C |
| Yleinen sarja: | CP3000 |
| Sovellukset: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP3SP33SMR/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMSX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | tiedustelu |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | tiedustelu |
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | tiedustelu |
 |
NET+50-BIT | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | tiedustelu |
 |
CY8C20646AS-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PSOC 16KB FLASH 48QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers