Ostaa CP3UB26G18NEPX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP3UB26G18NEPX
- Osa numero:
- CP3UB26G18NEPX
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CPU RISC USB CAN 128-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16201 Pieces
- Tietolomake:
- CP3UB26G18NEPX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP3UB26G18NEPX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP3UB26G18NEPX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 128-LQFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 32K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (256 kB) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 128-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 54 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CP3UB26G18NEPX |
| liitäntä: | ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC CPU RISC USB CAN 128-LQFP |
| Core Processor: | CR16C |
| Yleinen sarja: | CP3000 |
| Sovellukset: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP3UB26G18NEPX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CP3UB17K38 | Texas Instruments | IC CTRLR W/USB INTERFACE 48-CSP | tiedustelu |
|
CP3UB26G18NEPX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3UB26Y98AWMX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3UB26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3UB26Y98AWM/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3UB26G18NEP/NOPB | Texas Instruments | IC CTRLR W/USB INTERFACE 128LQFP | tiedustelu |
|
CP3UB37VVAWQ/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers