Ostaa CPX3225A752D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CPX3225A752D
- Osa numero:
- CPX3225A752D
- Valmistaja:
- Seiko Instruments, Inc.
- Kuvaus:
- CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16438 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CPX3225A752D.pdf2.CPX3225A752D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CPX3225A752D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CPX3225A752D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | CPX |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 728-1083-2 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CPX3225A752D |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 7.5mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V 1210 (3225 Metric) 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210 |
| kapasitanssi: | 7.5mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CPX3225A752D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-EP0F333A | Panasonic Electronic Components | CAP 33MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
PM-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
FYD0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
JJD0E607MSECBN | Nichicon | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
FS0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PHV-5R4V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers