Ostaa CS4103VHG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CS4103VHG
- Osa numero:
- CS4103VHG
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER GEODE OHCI 80LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15369 Pieces
- Tietolomake:
- CS4103VHG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CS4103VHG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CS4103VHG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-LQFP (12x12) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-LQFP |
| Muut nimet: | *CS4103VHG |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CS4103VHG |
| liitäntä: | IEEE 1394 |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 80-LQFP (12x12) |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER GEODE OHCI 80LQFP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CS4103VHG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33972TEWR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH DETECT SPI 32-SOIC | tiedustelu |
 |
ADM1025AARQZ | ON Semiconductor | IC MONITOR SYS/VOLT 5CH 16QSOP | tiedustelu |
|
DS90C363MTD | Texas Instruments | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
PI7C9X2G404ELZXAE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH QFN | tiedustelu |
 |
IP4855CX25Z | Nexperia USA Inc. | IC MEMORY CARD TRANSLATOR | tiedustelu |
 |
AT83C24B-TISUM | Microchip Technology | IC SMART CARD READER 5V 28SOIC | tiedustelu |
|
PCI2050BZHK | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 257-BGA | tiedustelu |
|
AT83C24B-SSUM | Microchip Technology | IC SMART CARD READER W/PM SO-28 | tiedustelu |
 |
Z84C4406VEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | tiedustelu |
 |
GTL2009PW,118 | NXP USA Inc. | IC 3-BIT FREQ COMPARATOR 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers