Ostaa CSNL2512FT2L00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSNL2512FT2L00
- Osa numero:
- CSNL2512FT2L00
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 0.002 OHM 1% 2W 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14405 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CSNL2512FT2L00.pdf2.CSNL2512FT2L00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSNL2512FT2L00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSNL2512FT2L00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2512 |
| Koko / Dimension: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| Sarja: | CSNL |
| Resistance (ohmia): | 0.002 |
| Virta (wattia): | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Muut nimet: | CSNL 2 0.002 1% R CSNL2-0.002FTR CSNL2-0.002FTR-ND CSNL20.0021%RTR CSNL20.0021%RTR-ND CSNL20.002FRTR CSNL20.002FRTR-ND CSNL2512FT2L00TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CSNL2512FT2L00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.002 Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 0.002 OHM 1% 2W 2512 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSNL2512FT2L00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers