Ostaa CSW2490G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSW2490G
- Osa numero:
- CSW2490G
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SOLID STATE RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17682 Pieces
- Tietolomake:
- CSW2490G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSW2490G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSW2490G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CSW2490G |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | SOLID STATE RELAY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSW2490G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CSW2425-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2475-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
 |
CSW2425K | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | tiedustelu |
|
CSW2425F | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | tiedustelu |
|
CSW2450-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2425S | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | tiedustelu |
|
CSW2490P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2475P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2410P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2490-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CSW2425KP | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | tiedustelu |
|
CSW2490 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 240VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
|
CSW2410-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT 280V | tiedustelu |
|
CSW2450 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 240VAC AC OUT PNL | tiedustelu |
|
CSW2425FS-10 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | tiedustelu |
|
CSW2425H | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers