Ostaa CTSLVEL16VTNNG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CTSLVEL16VTNNG
- Osa numero:
- CTSLVEL16VTNNG
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- IC REDRIVER 1CH 8MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15985 Pieces
- Tietolomake:
- CTSLVEL16VTNNG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CTSLVEL16VTNNG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CTSLVEL16VTNNG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 8-MLP (2x2) |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VFDFN Exposed Pad |
| ulostulo: | ECL, PECL |
| Muut nimet: | CTX1337TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CTSLVEL16VTNNG |
| panos: | ECL, PECL |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 1 Channel 8-MLP (2x2) |
| Kuvaus: | IC REDRIVER 1CH 8MLP |
| Viiveaika: | 400ps |
| Datanopeus (maksimi): | - |
| Nykyinen - Supply: | 48mA |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CTSLVEL16VTNNG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9514DP,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 8TSSOP | tiedustelu |
 |
CTSLVEL16VRNNG | CTS-Frequency Controls | IC REDRIVER 1CH 8MLP | tiedustelu |
 |
CTSLVEL16VRNLG | CTS-Frequency Controls | IC REDRIVER 1CH 16MLP | tiedustelu |
|
CTSLVEL16VVRLG | CTS-Frequency Controls | IC REDRIVER 1CH 16MLP | tiedustelu |
 |
DS30BA101SQX/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER 1CH 3.125GBPS 16WQFN | tiedustelu |
 |
PI2EQXDP101-AZFE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER DISPLAYPORT 36TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers