Ostaa CV31B110 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CV31B110
- Osa numero:
- CV31B110
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 2.5-11PF 350V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16715 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CV31B110.pdf2.CV31B110.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CV31B110, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CV31B110 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 350V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.370" Dia (9.40mm) |
| Sarja: | 538 |
| Pakkaus: | Tray |
| Muut nimet: | 0538-054-B-2.5-11 0538-054B2.5-11 410-1219 538054B2.511 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CV31B110 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.310" (7.87mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5 ~ 11pF Trimmer Capacitor 350V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 2.5-11PF 350V TH |
| kapasitanssi Range: | 2.5 ~ 11pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CV31B110
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JFD-VCJ1616M | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 2kV PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
GHL23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | tiedustelu |
 |
GKG60016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | tiedustelu |
|
GMB20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers