Ostaa CWD2425S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CWD2425S
- Osa numero:
- CWD2425S
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR PANEL MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18994 Pieces
- Tietolomake:
- CWD2425S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CWD2425S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CWD2425S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 24 ~ 280 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 3 ~ 32VDC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | CW24 |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Hockey Puck |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Valmistajan osanumero: | CWD2425S |
| Tyhjäkäyntivirran: | 25A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Kuvaus: | RELAY SSR PANEL MOUNT |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CWD2425S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CWD2425 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 25A PANEL MOUNT | tiedustelu |
 |
CWD2450H | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 50A PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2425P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2425H | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | tiedustelu |
|
CWD2450 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 50A PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2425P | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2410-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 10A PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2425-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 280VAC 25A PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
CWD2425PH | Crydom Co. | RELAY SSR 24-280 V | tiedustelu |
|
CWD2490S | Crydom Co. | RELAY SSR PANEL MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers