Ostaa CY29FCT818CTPC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY29FCT818CTPC
- Osa numero:
- CY29FCT818CTPC
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16764 Pieces
- Tietolomake:
- CY29FCT818CTPC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY29FCT818CTPC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY29FCT818CTPC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-PDIP |
| Sarja: | 29FCT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CY29FCT818CTPC |
| Logic Type: | Register, Pipeline |
| toiminto: | Universal |
| Kuvaus: | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY29FCT818CTPC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CY29FCT818CTSOCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTQCTE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTSOCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTQCTG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTSOCE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTPCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTQCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | tiedustelu |
|
CY29FCT818CTSOC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers