Ostaa DBR71210S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DBR71210S
- Osa numero:
- DBR71210S
- Valmistaja:
- Cynergy3
- Kuvaus:
- RELAY REED SPST-NC 3A 12V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15853 Pieces
- Tietolomake:
- DBR71210S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DBR71210S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DBR71210S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 1.25 VDC |
| päättyminen Style: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| kytkentäjännite: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Sarja: | D |
| Release Time: | 3ms |
| Relay Type: | Reed |
| Pakkaus: | Tray |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Toiminta-aika: | 2ms |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DBR71210S |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 12VDC Coil Chassis Mount |
| Kuvaus: | RELAY REED SPST-NC 3A 12V |
| Ota Arvostelu (Current): | 3A |
| Yhteydenotto Material: | Rhodium (Rh) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NC (1 Form B) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 240 Ohms |
| Coil Virta: | - |
| Coil Current: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DBR71210S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR71210-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | tiedustelu |
 |
DBR71210P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | tiedustelu |
 |
DBR71210F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | tiedustelu |
 |
DBR71210F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | tiedustelu |
 |
DBR71210 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers