Ostaa DECASMDC050F/60-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DECASMDC050F/60-2
- Osa numero:
- DECASMDC050F/60-2
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYSWITCH PTC OVP 0.55A HLD 60V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18101 Pieces
- Tietolomake:
- 1.DECASMDC050F/60-2.pdf2.DECASMDC050F/60-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DECASMDC050F/60-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DECASMDC050F/60-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 60V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 100ms |
| Paksuus (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| Koko / Dimension: | 0.197" L x 0.177" W (5.01mm x 4.50mm) |
| Sarja: | PolySwitch®, decaSMD |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 1.1 Ohm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 200 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2018 (5045 Metric), Concave |
| Muut nimet: | D61614-000 DECASMDC050F/60-2-ND DECASMDC050F/602 DECASMDC050F/60TR DECASMDC050F/60TR-ND DECASMDC050F602 RF1342-000 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DECASMDC050F/60-2 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 60V Ih Surface Mount 2018 (5045 Metric), Concave |
| Kuvaus: | POLYSWITCH PTC OVP 0.55A HLD 60V |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.1A |
| Nykyinen - Max: | 10A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 550mA |
| Hyväksynnät: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DECASMDC050F/60-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers