Ostaa DLP9000XFLS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DLP9000XFLS
- Osa numero:
- DLP9000XFLS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16214 Pieces
- Tietolomake:
- DLP9000XFLS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DLP9000XFLS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DLP9000XFLS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 355-CLGA (42.2x42.2) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 355-BCLGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DLP9000XFLS |
| Laajennettu kuvaus: | IC 355-CLGA (42.2x42.2) |
| Kuvaus: | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DLP9000XFLS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80HCPS1848CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
|
72V51443L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | tiedustelu |
 |
CS8190EDWF20G | ON Semiconductor | IC TACH/SPEEDO DRVR PREC 20SOIC | tiedustelu |
|
DLP9000BFLS | Texas Instruments | DLP 0.90 WQXGA TYPE A DMD | tiedustelu |
 |
ADATE302-02BBCZ | Analog Devices Inc. | IC DCL ATE 500MHZ DUAL 84CSBGA | tiedustelu |
|
DLPR410YVA | Texas Instruments | IC DLP CONFIGURATION PROM 48DSBG | tiedustelu |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | tiedustelu |
 |
MAX9949DCCB+D | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | tiedustelu |
 |
X90100M8IZ | Intersil | IC DIGITAL CAPACITOR NV 8-MSOP | tiedustelu |
|
DLP9000XBFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | tiedustelu |
 |
DS2401 | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER TO-92 | tiedustelu |
|
PAD1000YFFT | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers