Ostaa DME400A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DME400A
- Osa numero:
- DME400A
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANSISTOR BIPO 55AW-1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19733 Pieces
- Tietolomake:
- DME400A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DME400A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DME400A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| transistori tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DME400A |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor |
| Kuvaus: | TRANSISTOR BIPO 55AW-1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DME400A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UPA806T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=12GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
0510-50A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1000MHZ 55AV2 | tiedustelu |
 |
2SC5231A-8-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF SMCP | tiedustelu |
 |
AT-31011-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-143 | tiedustelu |
 |
AT-41435G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 35-SMD | tiedustelu |
 |
BFP540ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 80MA SOT343 | tiedustelu |
|
JAN2N2857 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A TO-72 | tiedustelu |
 |
HFA3135IH96 | Intersil | IC TRANS ARRAY PNP MATCH SOT23-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers