Ostaa DPA6119 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DPA6119
- Osa numero:
- DPA6119
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- RELAY SSR 3.5-10VDC INPUT 16 DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13697 Pieces
- Tietolomake:
- 1.DPA6119.pdf2.DPA6119.pdf3.DPA6119.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DPA6119, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DPA6119 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 20 ~ 280 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 3.5 ~ 10VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | DPA |
| Relay Type: | Relay |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Muut nimet: | CC1156 |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DPA6119 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 1A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 16-DIP (0.300", 7.62mm), 4 Leads |
| Kuvaus: | RELAY SSR 3.5-10VDC INPUT 16 DIP |
| Piiri: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DPA6119
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers