Ostaa DRC3P60B411R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DRC3P60B411R
- Osa numero:
- DRC3P60B411R
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SOLID STATE RELAY 48-600 VAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12820 Pieces
- Tietolomake:
- DRC3P60B411R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DRC3P60B411R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DRC3P60B411R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DRC3P60B411R |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DRC3P60B411R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DRC3P60B411 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60A420R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B4002 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B4202 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B400R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B411R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60D411R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B4112 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B420 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B420R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60D411 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B420R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B400 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
|
DRC3P60B400R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers