Ostaa DRH3P60D20 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DRH3P60D20
- Osa numero:
- DRH3P60D20
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16870 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DRH3P60D20, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DRH3P60D20 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Load: | 48 ~ 600 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4 ~ 32VDC |
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | DRH |
| Relay Type: | Contactor |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| lähtö Tyyppi: | AC, Zero Cross |
| Muut nimet: | CC2277 |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DRH3P60D20 |
| Tyhjäkäyntivirran: | 20A |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module |
| Kuvaus: | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC |
| Piiri: | 3PST (3 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DRH3P60D20
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DRH3P60D20R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
|
DRH3P60A20R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
|
DRH3P60D18R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
 |
DRH3P60A18 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
|
DRH3P60A20 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
|
DRH3P60D18 | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
|
DRH3P60A18R | Crydom Co. | SSR CONTACTOR 3PH DIN MNT 600VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers