Ostaa DS1123LE-50+W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1123LE-50+W
- Osa numero:
- DS1123LE-50+W
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP
- Saatavana oleva määrä:
- 14975 Pieces
- Tietolomake:
- DS1123LE-50+W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1123LE-50+W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1123LE-50+W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | DS1123LE-50+W |
| Laajennettu kuvaus: | Delay Line IC Tap |
| Kuvaus: | IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1123LE-50+W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1123LE-100+ | Maxim Integrated | IC DELAY LN 256TAP 255NS 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS1123LE-50+ | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 127.5NS 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS1123LE-25+ | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 63.75NS 16TSSOP | tiedustelu |
 |
DS1110S-175+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10TAP 175NS 16SOIC | tiedustelu |
|
DS1123LE-200+ | Maxim Integrated | IC DELAY LN 256TAP 510NS 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS1100LZ-125+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 5TAP 125NS 8SOIC | tiedustelu |
|
DS1110S-400 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10TAP 400NS 16SOIC | tiedustelu |
 |
DS1135LU-300/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 300NS 8UMAX | tiedustelu |
 |
DS1124U-25+T | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX | tiedustelu |
|
DS1124U-25+ | Maxim Integrated | IC DEL LN 256TAP 83.75NS 10UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers