Ostaa DS1211S/T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1211S/T&R
- Osa numero:
- DS1211S/T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16094 Pieces
- Tietolomake:
- DS1211S/T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1211S/T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1211S/T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS1211S/T&R |
| Kuvaus: | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC |
| Controller Type: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1211S/T&R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1211+ | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-DIP | tiedustelu |
 |
DS1211S | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211S+ | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211S+T&R | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211SN+ | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211N+ | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-DIP | tiedustelu |
|
DS1211SN+T&R | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211SN | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC | tiedustelu |
|
DS1211 | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-DIP | tiedustelu |
 |
DS1212 | Maxim Integrated | IC CONTROLLER NV 16-CHIP 28-DIP | tiedustelu |
|
DS1211N | Maxim Integrated | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers