Ostaa DS1306E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS1306E
- Osa numero:
- DS1306E
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14433 Pieces
- Tietolomake:
- DS1306E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS1306E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS1306E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Battery: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Clock/Calendar |
| Aikamuoto: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 96B |
| Valmistajan osanumero: | DS1306E |
| liitäntä: | SPI |
| ominaisuudet: | Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Laajennettu kuvaus: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 96B SPI 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kuvaus: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP |
| Päivämäärämuoto: | YY-MM-DD-dd |
| Nykyinen - kellonajan (maksimi): | 25.3µA ~ 81µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS1306E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1302ZN | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | tiedustelu |
 |
DS1308U-33+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX | tiedustelu |
|
DS1302Z+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | tiedustelu |
 |
DS1306E/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1302N | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-DIP | tiedustelu |
|
DS1307 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP | tiedustelu |
 |
DS1306N+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | tiedustelu |
|
DS1306 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | tiedustelu |
|
DS1306EN+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1306E+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1306+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | tiedustelu |
|
DS1306EN+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1306EN/T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1306EN | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1306N | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-DIP | tiedustelu |
|
DS1308U-18+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-UMAX | tiedustelu |
|
DS1306E+T&R | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS1302ZN+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers