Ostaa DS2106S/T&R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2106S/T&R
- Osa numero:
- DS2106S/T&R
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19439 Pieces
- Tietolomake:
- DS2106S/T&R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2106S/T&R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2106S/T&R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | 28-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS2106S/T&R |
| Laajennettu kuvaus: | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC |
| Kuvaus: | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2106S/T&R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2106S | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 28-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2108S+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS2109S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC | tiedustelu |
 |
UCC5638FQPTR | Texas Instruments | IC SCSI 15-LINE TERM 48-LQFP | tiedustelu |
|
DS2109S | Maxim Integrated | IC TERM SCSI PLUG/PLAY 28-SOIC | tiedustelu |
|
UCC5618DWPTRG4 | Texas Instruments | IC SCSI 18-LINE TERM 28-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2105Z+ | Maxim Integrated | IC SCSI TERMINATOR 16-SOIC | tiedustelu |
|
DS2108S+ | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS2108S/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
|
DS2108S | Maxim Integrated | IC TERM SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC | tiedustelu |
 |
PACUSB-U3R | ON Semiconductor | TERMINATOR USB PORT 22OHM SC70-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers