Ostaa DS2127+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS2127+
- Osa numero:
- DS2127+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TERM SCSI LVD/SE 48-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17679 Pieces
- Tietolomake:
- DS2127+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS2127+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS2127+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI, LVD, SE |
| Toimittaja Device Package: | 48-LQFP/48-TQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS2127+ |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 48-LQFP/48-TQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC TERM SCSI LVD/SE 48-LQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS2127+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS2129S+T&R | Maxim Integrated | IC REGULATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2125+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI ULT3 LVD/SE 48-LQFP | tiedustelu |
|
DS2125/T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI ULT3 LVD/SE 48-LQFP | tiedustelu |
 |
UCC561DP | Texas Instruments | IC LV DIFF SCSI REG 16-SOIC | tiedustelu |
|
DS2127+T&R | Maxim Integrated | IC TERM SCSI LVD/SE 48-LQFP | tiedustelu |
|
DS2129S+ | Maxim Integrated | IC REGULATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers