Ostaa DS21S07AE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS21S07AE
- Osa numero:
- DS21S07AE
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19670 Pieces
- Tietolomake:
- DS21S07AE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS21S07AE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS21S07AE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | SCSI, LVD, SE |
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 9 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS21S07AE |
| Laajennettu kuvaus: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 20-TSSOP |
| Kuvaus: | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS21S07AE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21S07AS/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
|
DS21S07AS | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DS21S07AE/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS21S07AE+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS21S07AS+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
|
DS21S07AE+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | tiedustelu |
|
DS21S07AS+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers