Ostaa DS280DF810ABVR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS280DF810ABVR
- Osa numero:
- DS280DF810ABVR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18903 Pieces
- Tietolomake:
- DS280DF810ABVR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS280DF810ABVR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS280DF810ABVR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 135-BGA Module |
| ulostulo: | CML |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS280DF810ABVR |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 8 Channel 28.4Gbps 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| Kuvaus: | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 28.4Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS280DF810ABVR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LVCP418PAPT | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 4.25GBPS 64HTQFP | tiedustelu |
|
DS280MB810ZBLT | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | tiedustelu |
|
DS280DF810ABVT | Texas Instruments | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA | tiedustelu |
|
DS280BR820ZBLR | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | tiedustelu |
|
DS280BR810ZBFT | Texas Instruments | IC REPEATER 8CH 135NFBGA | tiedustelu |
|
DS280BR820ZBLT | Texas Instruments | IC REDRIVER 28GBPS 135-NFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers