Ostaa DS31412 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS31412
- Osa numero:
- DS31412
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18372 Pieces
- Tietolomake:
- DS31412.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS31412, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS31412 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 349-BGA Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS31412 |
| liitäntä: | LIU |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
| Kuvaus: | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA |
| Nykyinen - Supply: | 960mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS31412
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3146 | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | tiedustelu |
 |
DS3141+ | Maxim Integrated | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA | tiedustelu |
 |
DS3148N | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | tiedustelu |
|
DS3142N | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3144N | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3144 | Maxim Integrated | IC FRAMER QUAD DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3141N | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | tiedustelu |
|
DS3146N | Maxim Integrated | IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA | tiedustelu |
 |
CPC7584MC | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | tiedustelu |
|
DS3142 | Maxim Integrated | IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3143N | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
|
DS3141 | Maxim Integrated | IC FRAMER SINGLE DS3/E3 144CSBGA | tiedustelu |
|
DS3148 | Maxim Integrated | IC 8CH DS3/3 FRAMER 349-BGA | tiedustelu |
|
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | tiedustelu |
|
DS2187 | Maxim Integrated | IC RECEIVE LINE INTERFACE 18-DIP | tiedustelu |
|
DS3143 | Maxim Integrated | IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog