Ostaa DS3163N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3163N
- Osa numero:
- DS3163N
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12994 Pieces
- Tietolomake:
- DS3163N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3163N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3163N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 400-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 400-BBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS3163N |
| Laajennettu kuvaus: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Sovellukset: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3163N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | tiedustelu |
|
MAX4866LEUT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP LV 5.8V SOT23-6 | tiedustelu |
 |
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | tiedustelu |
 |
NBSG16VSMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | tiedustelu |
 |
MAX4864LELT+ | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V 6-UDFN | tiedustelu |
 |
CAP005DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 1500NF 8-SOIC | tiedustelu |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers