Ostaa DS3164+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS3164+
- Osa numero:
- DS3164+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13342 Pieces
- Tietolomake:
- DS3164+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS3164+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS3164+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 400-PBGA (27x27) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 400-BBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DS3164+ |
| Laajennettu kuvaus: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA |
| Sovellukset: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS3164+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
MAX4079CUG+ | Maxim Integrated | IC A/V BACKEND 24-TSSOP | tiedustelu |
|
DS3163N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
 |
MAX4670ETJ+ | Maxim Integrated | IC PROT SWITCH T1/E1/J1 32-TQFN | tiedustelu |
 |
SLE 66C681PE M5.1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT M5.1 | tiedustelu |
|
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers