Ostaa DS34S104GN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS34S104GN
- Osa numero:
- DS34S104GN
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14571 Pieces
- Tietolomake:
- DS34S104GN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS34S104GN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS34S104GN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-CSBGA (17x17) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-BGA, CSBGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS34S104GN |
| Laajennettu kuvaus: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 256-CSBGA (17x17) |
| Kuvaus: | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA |
| Sovellukset: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS34S104GN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | tiedustelu |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | tiedustelu |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | tiedustelu |
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | tiedustelu |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | tiedustelu |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | tiedustelu |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | tiedustelu |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | tiedustelu |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers