Ostaa DS4520E+TRL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS4520E+TRL
- Osa numero:
- DS4520E+TRL
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER I2C 9B 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16938 Pieces
- Tietolomake:
- DS4520E+TRL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS4520E+TRL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS4520E+TRL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 9 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS4520E+TRL |
| keskeytys Output: | No |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | EEPROM, POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 9 I²C 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER I2C 9B 16TSSOP |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 12mA |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS4520E+TRL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS4520E+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 9B 16TSSOP | tiedustelu |
|
DS4520E | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER W/MEMORY 16TSSOP | tiedustelu |
 |
CS82C55A-5Z | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | tiedustelu |
|
DS4520E-W | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER W/MEMORY 16TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX7314AEG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | tiedustelu |
 |
PCF8574DWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX7312ATG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers