Ostaa DS90C363BMT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS90C363BMT
- Osa numero:
- DS90C363BMT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16587 Pieces
- Tietolomake:
- DS90C363BMT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS90C363BMT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS90C363BMT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | DS90C363BMT |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS90C363BMT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C363MTDX/NOPB | Texas Instruments | IC TX PROGRAM LVDS 3.3V 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C365AMTX/NOPB | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C363MTD | Texas Instruments | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C363BMTX/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C363MTD/NOPB | Texas Instruments | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C363BMT/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C365AMT/NOPB | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C387VJD | Texas Instruments | IC TX/RCVR LVDS INTRFC 100TQFP | tiedustelu |
|
DS90C363MTDX | Texas Instruments | IC TX PROGRAM LVDS 3.3V 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C365AMT | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | tiedustelu |
|
DS90C387RVJD/NOPB | Texas Instruments | IC LDI DUAL PIXAL 3.3V 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers