Ostaa DS90C401M/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS90C401M/NOPB
- Osa numero:
- DS90C401M/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15975 Pieces
- Tietolomake:
- DS90C401M/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS90C401M/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS90C401M/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Driver |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| protokolla: | LVDS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | *DS90C401M/NOPB DS90C401MNOPB |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 2/0 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DS90C401M/NOPB |
| Laajennettu kuvaus: | 2/0 Driver LVDS 8-SOIC |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC |
| Datanopeus: | 155.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS90C401M/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C401M | Texas Instruments | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C401MX/NOPB | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C401MX | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C402M | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C402MX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C402M/NOPB | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | tiedustelu |
|
DS90C402MX | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers