Ostaa DS92UT16TUF/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DS92UT16TUF/NOPB
- Osa numero:
- DS92UT16TUF/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DATA TRNSFR LVDS BRDG 196LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17267 Pieces
- Tietolomake:
- DS92UT16TUF/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DS92UT16TUF/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DS92UT16TUF/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 196-BGA (15x15) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 196-LBGA |
| Muut nimet: | *DS92UT16TUF DS92UT16TUF DS92UT16TUF-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | DS92UT16TUF/NOPB |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Interface 196-BGA (15x15) |
| Kuvaus: | IC DATA TRNSFR LVDS BRDG 196LBGA |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DS92UT16TUF/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73S8014R-IL/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | tiedustelu |
|
AD9983AKSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC DISPLAY 8BIT 140MSPS 80LQFP | tiedustelu |
|
LMH0202MT/NOPB | Texas Instruments | IC DUAL DGTL CABLE DVR 16-TSSOP | tiedustelu |
|
MAX14648BEWA+TG1A | Maxim Integrated | USB DETECTION SMART PWR SELECTOR | tiedustelu |
 |
STDVE001AQTR | STMicroelectronics | IC EQUALIZER TMDS/HDMI 48-QFN | tiedustelu |
 |
LIF-UC140-CM81ITR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC USB TYPE C SOLUTION 81BGA | tiedustelu |
|
DS90CF364AMTDX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers